散熱彈性壓片產(chǎn)品介紹

L形壓片-標(biāo)準(zhǔn)M3P型B

隨著工業(yè)技術(shù)的高速發(fā)展，各種大功率電子芯片的應(yīng)用越來越廣泛，隨著芯片封裝結(jié)構(gòu)越來越小型化，芯片的散熱效果，對于產(chǎn)品工作的安全性和運行的可靠性具有關(guān)鍵的影響。

散熱彈性壓片廣泛應(yīng)用于MOSFET場效應(yīng)晶體管、IGBT絕緣柵雙極型晶體管、各種IC電子芯片等功率元器件的散熱固定裝置中。 “特耐特”牌散熱彈性壓片是深圳特耐特技術(shù)有限公司，根據(jù)其國家zhuanli技術(shù)（zhuanli號：ZL 2012 2 0493934.X）研發(fā)的傳統(tǒng)散熱固定壓板的升級換代產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有強度高、彈性好、抗疲勞、耐持久、不失效等高性能優(yōu)勢，在提升芯片散熱性能方面起到關(guān)鍵作用。

L形彈性壓片-標(biāo)準(zhǔn)M3P型B產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品名稱：L形壓片-標(biāo)準(zhǔn)M3P型B；

產(chǎn)品型號：TY-LP-1.5/10/21-M3B；

產(chǎn)品尺寸：21x10x1.5mm；

螺孔直徑：M3；

固定螺絲：M3標(biāo)準(zhǔn)螺絲；

螺絲扭矩：4～8Kgf.cm（0.4～0.8N.m）

固定類型：固定單個管子（芯片）；

彈性變形：0.5mm～1.0 mm；

安裝距離：螺絲孔與芯片中心距離約為13～16mm左右；

芯片大小：16x10 mm （如TO-220）、20x16mm（如TO-247）、26x20mm（如TO-264）等；

芯片厚度：3～6mm左右（可加墊陶瓷片）。

L形彈性壓片-標(biāo)準(zhǔn)M3P型B的應(yīng)用領(lǐng)域

電子散熱彈性壓片廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、新能源汽車、地鐵機車、高鐵動車、船舶、飛機、航空航天、電力電氣、醫(yī)療儀器、電器設(shè)備等等的半導(dǎo)體（晶體管IC封裝芯片）散熱。

1、工業(yè)方面：電源、逆變電焊機、工業(yè)加熱電源、電鍍電源、開關(guān)電源、逆變電源、UPS不間斷電源、電機控制、變換器（逆變器）、變頻器、高頻感應(yīng)加熱電源、照明電源、工業(yè)控制電源、LED驅(qū)動電源、LCD電源、通信電源、功放電源、馬達驅(qū)動、電動工具等。

2、電器方面：電磁爐、變頻空調(diào)、變頻冰箱、變頻洗衣機、電源適配器、大功率音響等。

3、新能源方面：風(fēng)力及太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電變頻器、光伏逆變器、光伏電源、光電照明電源、匯流箱、直流柜、配電柜、轉(zhuǎn)換器、放大器等。

4、汽車機車方面：HID(安定器)、車載充電器、車載逆變器、車載電源、啟動電源、電動車控制器、動力電池保護、充電樁、車載充電器等。

L形彈性壓片-標(biāo)準(zhǔn)M3P型B的廣泛用途

該電子彈性散熱壓片能將電路板（又稱線路板、pcb板）上的電子元器件，特別是半導(dǎo)體（或稱晶體管）ic芯片，如：mos管（mosfet管、場效應(yīng)管）、igbt（單管）模塊、二極管、三極管、功率管、led等封裝的電子元件或電子器件，固定到散熱器（散熱片）上進行散熱降溫，確保這些電子元器件可靠穩(wěn)定地工作。

L形彈性壓片-標(biāo)準(zhǔn)M3P型B的性能特點

該產(chǎn)品的支撐點緊湊，節(jié)省空間。可方便地固定單個電路板的電子元器件(如MOS管、IGBT管、IC芯片等)，其強大的彈性夾持力作用點始終處于電子元器件的中心部位，保證電子元器件所受壓力均衡，穩(wěn)固地與散熱器表面可靠地貼合，確保電子元器件散熱的高效能，提升電子電氣設(shè)備的綜合性能。