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散熱彈性壓片產(chǎn)品介紹
L形壓片-加長M3型
隨著工業(yè)技術(shù)的高速發(fā)展,各種大功率電子芯片的應(yīng)用越來越廣泛,隨著芯片封裝結(jié)構(gòu)越來越小型化,芯片的散熱效果,對于產(chǎn)品工作的安全性和運行的可靠性具有關(guān)鍵的影響。
散熱彈性壓片廣泛應(yīng)用于將電路板(又稱線路板、pcb板)上的電子元器件,如:mos管(mosfet管、場效應(yīng)管)、igbt(單管)模塊、二極管、三極管、功率管、led等封裝的半導體(或稱晶體管)ic芯片固定散熱,常用于MOSFET場效應(yīng)晶體管、IGBT絕緣柵雙極型晶體管、各種IC半導體電子芯片等功率元器件的散熱固定裝置中。 “特耐特”牌散熱彈性壓片是深圳特耐特技術(shù)有限公司,根據(jù)其國家zhuanli技術(shù)(zhuanli號:ZL 2012 2 0493934.X)研發(fā)的傳統(tǒng)散熱固定壓板的升級換代產(chǎn)品,該產(chǎn)品具有強度高、彈性好、抗疲勞、耐持久、不失效等高性能優(yōu)勢,在提升芯片散熱性能方面起到關(guān)鍵作用。
L形彈性壓片-加長M3型產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品名稱:L形壓片-加長M3型;
產(chǎn)品型號:TY-L-1.5/10/27- M3;
產(chǎn)品尺寸:27x10x1.5mm;
螺孔直徑:M3;
固定螺絲:M3標準螺絲;
螺絲扭矩:4~6Kgf.cm(0.4~0.6N.m)
固定類型:固定單個管子(芯片);
彈性變形:0.5mm~1.0 mm;
安裝距離:螺絲孔與芯片中心距離約為13~16mm左右;
芯片大小:16x10 mm (如TO-220)、20x16mm(如TO-247)、26x20mm(如TO-264)等;
芯片厚度:3~6mm左右(可加墊陶瓷片)。
L形彈性壓片-加長M3型的應(yīng)用領(lǐng)域
電子散熱彈性壓片廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、新能源汽車、地鐵機車、高鐵動車、船舶、飛機、航空航天、電力電氣、醫(yī)療儀器、電器設(shè)備等等的半導體(晶體管IC封裝芯片)散熱。
1、工業(yè)方面:電源、逆變電焊機、工業(yè)加熱電源、電鍍電源、開關(guān)電源、逆變電源、UPS不間斷電源、電機控制、變換器(逆變器)、變頻器、高頻感應(yīng)加熱電源、照明電源、工業(yè)控制電源、LED驅(qū)動電源、LCD電源、通信電源、功放電源、馬達驅(qū)動、電動工具等。
2、電器方面:電磁爐、變頻空調(diào)、變頻冰箱、變頻洗衣機、電源適配器、大功率音響等。
3、新能源方面:風力及太陽能發(fā)電、風力發(fā)電變頻器、光伏逆變器、光伏電源、光電照明電源、匯流箱、直流柜、配電柜、轉(zhuǎn)換器、放大器等。
4、汽車機車方面:HID(安定器)、車載充電器、車載逆變器、車載電源、啟動電源、電動車控制器、動力電池保護、充電樁、車載充電器等。
L形彈性壓片-加長M3型的廣泛用途
該電子彈性散熱壓片能將電路板(又稱線路板、pcb板)上的電子元器件,特別是半導體(或稱晶體管)ic芯片,如:mos管(mosfet管、場效應(yīng)管)、igbt(單管)模塊、二極管、三極管、功率管、led等封裝的電子元件或電子器件,固定到散熱器(散熱片)上進行散熱降溫,確保這些電子元器件可靠穩(wěn)定地工作。
L形彈性壓片-加長M3型的性能特點
電子散熱彈性壓片強度高、彈性強;韌性好、力持久;不滑牙、不失效;耐高溫、耐腐蝕;抗斷裂、抗疲勞。該產(chǎn)品的支撐點緊湊,節(jié)省空間。可方便地固定單個電路板的電子元器件(如MOS管、IGBT管、IC芯片等),其強大的彈性夾持力作用點始終處于電子元器件的中心部位,保證電子元器件所受壓力均衡,穩(wěn)固地與散熱器表面可靠地貼合,確保電子元器件散熱的高效能,提升電子電氣設(shè)備的綜合性能。
電子散熱彈性壓片常用名稱:
電子散熱彈性壓片應(yīng)用行業(yè)眾多,品名不統(tǒng)一,常用名稱有:MOS場管散熱彈性壓板壓片,IGBT單管散熱彈性固定壓板片,IC散熱彈性安裝壓條壓板,功率管散熱單孔雙孔M3、M4螺紋孔壓板壓片,逆變器電源焊機MOS場管散熱彈性壓板壓片,大功率電源晶體管散熱固定板壓板,電子元器件半導體散熱彈性壓板壓片,電源二極管三極管整流管散熱固定壓條,TO-220、TO-247封裝散熱固定壓板壓條、TO-264封裝散熱固定壓條壓片,新能源通信逆變電源MOS場管散熱固定彈簧條彈簧片等等。
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