散熱彈性壓片產品介紹

L形壓片-加長M3Z型

隨著工業技術的高速發展，各種大功率電子芯片的應用越來越廣泛，隨著芯片封裝結構越來越小型化，芯片的散熱效果，對于產品工作的安全性和運行的可靠性具有關鍵的影響。

散熱彈性壓片廣泛應用于將電路板（又稱線路板、pcb板）上的電子元器件，如：mos管（mosfet管、場效應管）、igbt（單管）模塊、二極管、三極管、功率管、led等封裝的半導體（或稱晶體管）ic芯片固定散熱，常用于MOSFET場效應晶體管、IGBT絕緣柵雙極型晶體管、各種IC半導體電子芯片等功率元器件的散熱固定裝置中。 “特耐特”牌散熱彈性壓片是深圳特耐特技術有限公司，根據其國家zhuanli技術（zhuanli號：ZL 2012 2 0493934.X）研發的傳統散熱固定壓板的升級換代產品，該產品具有強度高、彈性好、抗疲勞、耐持久、不失效等高性能優勢，在提升芯片散熱性能方面起到關鍵作用。

L形彈性壓片-加長M3Z型產品參數

產品名稱：L形壓片-加長M3Z型；

產品型號：TY-LZ-1.2/10/26- M3；

產品尺寸：26x10x1.2mm；

螺孔直徑：M3；

固定螺絲：M3標準螺絲；

螺絲扭矩：4～6Kgf.cm（0.4～0.6N.m）

固定類型：固定單個管子（芯片）；

彈性變形：0.5mm～1.0 mm；

安裝距離：螺絲孔與芯片中心距離約為13～16mm左右；

芯片大小：16x10 mm （如TO-220）、20x16mm（如TO-247）、26x20mm（如TO-264）等；

芯片厚度：3～6mm左右（可加墊陶瓷片）。

L形彈性壓片-加長M3Z型的應用領域

電子散熱彈性壓片廣泛應用于工業設備、新能源汽車、地鐵機車、高鐵動車、船舶、飛機、航空航天、電力電氣、醫療儀器、電器設備等等的半導體（晶體管IC封裝芯片）散熱。

1、工業方面：電源、逆變電焊機、工業加熱電源、電鍍電源、開關電源、逆變電源、UPS不間斷電源、電機控制、變換器（逆變器）、變頻器、高頻感應加熱電源、照明電源、工業控制電源、LED驅動電源、LCD電源、通信電源、功放電源、馬達驅動、電動工具等。

2、電器方面：電磁爐、變頻空調、變頻冰箱、變頻洗衣機、電源適配器、大功率音響等。

3、新能源方面：風力及太陽能發電、風力發電變頻器、光伏逆變器、光伏電源、光電照明電源、匯流箱、直流柜、配電柜、轉換器、放大器等。

4、汽車機車方面：HID(安定器)、車載充電器、車載逆變器、車載電源、啟動電源、電動車控制器、動力電池保護、充電樁、車載充電器等。

L形彈性壓片-加長M3Z型的廣泛用途

該電子彈性散熱壓片能將電路板（又稱線路板、pcb板）上的電子元器件，特別是半導體（或稱晶體管）ic芯片，如：mos管（mosfet管、場效應管）、igbt（單管）模塊、二極管、三極管、功率管、led等封裝的電子元件或電子器件，固定到散熱器（散熱片）上進行散熱降溫，確保這些電子元器件可靠穩定地工作。

L形彈性壓片-加長M3Z型的性能特點

電子散熱彈性壓片強度高、彈性強；韌性好、力持久；不滑牙、不失效；耐高溫、耐腐蝕；抗斷裂、抗疲勞。該產品的支撐點緊湊，節省空間。可方便地固定單個電路板的電子元器件(如MOS管、IGBT管、IC芯片等)，其強大的彈性夾持力作用點始終處于電子元器件的中心部位，保證電子元器件所受壓力均衡，穩固地與散熱器表面可靠地貼合，確保電子元器件散熱的高效能，提升電子電氣設備的綜合性能。

電子散熱彈性壓片常用名稱：

電子散熱彈性壓片應用行業眾多，品名不統一，常用名稱有：MOS場管散熱彈性壓板壓片，IGBT單管散熱彈性固定壓板片，IC散熱彈性安裝壓條壓板，功率管散熱單孔雙孔M3、M4螺紋孔壓板壓片，逆變器電源焊機MOS場管散熱彈性壓板壓片，大功率電源晶體管散熱固定板壓板，電子元器件半導體散熱彈性壓板壓片，電源二極管三極管整流管散熱固定壓條，TO-220、TO-247封裝散熱固定壓板壓條、TO-264封裝散熱固定壓條壓片，新能源通信逆變電源MOS場管散熱固定彈簧條彈簧片等等。