1、強制散熱的方法：

電子元件的強制散熱要借助風扇、散熱器等設備，操作簡便有效。 強制散熱的方法可以迫使電子元件周圍的空氣流動，讓氣流把電子元件所散發的熱量帶走。這種方法的電子元件特別適宜應用在空氣流動或者有空間可以容納局部散熱器的情況，為了達到強制散熱或冷卻降溫的目的，我們可以增大散熱器表面的散熱面積，也經常采用肋片式散熱器作為局部散熱器來減少熱阻，提高散熱功效。有時也會面對大功率電子元件的散熱難題，對于這一問題，可以在散熱器的型材中加入擾流片，引人紊流來，以此來提高換熱和散熱的效果。

2、液體冷卻的方法

針對于芯片和芯片組的散熱，我們經常使用液體冷卻的方法。采用間接液體冷卻的方法時，液態冷卻劑不會與電子元件的表面進行直接接觸，電子元件所產生的熱量經過液體冷板或液體冷板的相應輔助設備從電子元件傳遞給液態冷卻劑。 此外，也可以采用直接液態冷卻的方法，讓冷卻劑直接與電子元件進行接觸，熱量直接被冷卻劑帶走，即可達到降溫散熱的目的。對于熱耗體積和密度都很高或者高溫環境下的電子元件，散熱方法一般都選擇這種直接的液體冷卻法。在技術水平的發展，低冷浸入法和振動遇到霧化冷卻法誕生，這兩種方法的散熱性能更加理想。

電子散熱壓板廠家說的以上兩種給電子元件散熱的方法分別是：強制散熱的方法和液體冷卻的方法，兩種方法分別適用于不同的電子元件！